Doper son flux numérique au Packaging Summit

Hybrid Software, l’éditeur des solutions Packz et CloudFlow (et leur version cloud), organise un sommet du packaging à Amsterdam en avril. Il s’est adjoint plusieurs partenaires (notamment HP, ECO3, CERM…) ainsi que des experts du secteur (Marco Boer). Objectif de ce Fusion Packaging Summit ? Présenter concrètement les nouvelles solutions soft et technologies au service de l’emballage et de l’étiquette. Les professionnels peuvent s’inscrire jusqu’au 31 janvier. Le ticket d’entrée est payant pour une somme très raisonnable et tous les participants recevront un crédit pour de futurs investissements auprès des partenaires : citons aussi AB Graphic, Arden Software, CERM, Xsys, AV Flexologic et Conics. En sus de ces conférences plénières, seront organisées des ateliers pratiques et des visites d’usine.

Où et quand : Du 22 au 25 avril à l'hôtel NH Collection Barbizon, au cœur d'Amsterdam.